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創意と工夫を結集して新たな時代を築く。それが上野精機の使命。

上野精機の製品情報

  • ディスクリート
  • IC/LSI/パワー
  • 高温/低音
  • 電子部品
  • WLCSP/ベアダイ
  • 外観検査
  • テスター
  • 実装/組立

上野精機のハンドラは、電気特性テスト、画像外観テストを行い、良品と不良品を分類した上でレーザーマーク、テーピングまで行なうテストハンドラです。 これらのテストハンドラで最終検査に合格し、最終梱包された半導体は、各メーカーの工場から世界中の市場へと出荷されています 「バックエンド・インライン」システムとして、デバイスごとに最適なソリューションを提供します。

7つの独自技術

上野精機は世界に認められた独自の高い技術力で、半導体製造装置のみならず、新たな分野にもチャレンジしていきます。

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NEWS RELEASE
2014年9月8日
「SEMICON Taiwan 2015」に出展します。
2014年9月8日
「SEMICON CHINA 2015」に出展します。
2014年9月8日
2014年8月
2014年7月
2014年3月
2014年2月13日
「SEMICON JAPAN 2014」に出展します。
2014年2月13日
「SEMICON Taiwan 2014」に出展します。
2014年1月
シンガポール駐在所を開設いたしました。
2014年1月21日
組立工場内にクリーンルームを新設しました。
2013年12月12日
部品加工新工場を竣工しました。
2013年10月18日
2013年10月18日
「SEMICON West 2014」に出展します。
2013年6月4日
「SEMICON Korea 2014」に出展します。
2013年6月4日
台湾に営業所を開設します。
2012年2月6日
2011年12月28日
フィリピンに営業所を開設します。
2011年4月18日
2010年10月18日

上野精機株式会社
〒807-0052
福岡県遠賀郡水巻町下二西1-2-18