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12インチウェハーにも対応した、WLCSP・ベアダイ向けのウェハーピックアップ型高速ハンドラー。電気テストやレーザーマーキングも可能。

ウェハーからのピックアップハンドラーとしてフレキシブルな構成に対応。6面外観検査、電気テスト、レーザーマーキング、再検モードにも対応。

特 徴
  • ダメージレス受け渡し(特許技術)
  • 超小型WLCSP、ベアダイ(0.4×0.2mm)に対応
  • 6面外観検査によるマイクロクラック検出(オプションでIR検査対応)
  • 電気テストのインテグレーション、両面電極(表裏)ダイの電気テストにも対応
  • レーザーマーキングも可能
生産性 30,000UPH (サイクルタイム120ms)
供 給 ウェハー (6、8、12インチ)、オプション:ディテーピング
収 納 テープ&リール(4,8,12,16mmW)
対象製品
  • WLCSP
  • ベアダイ
  • パワーデバイス
  • ディスクリート半導体
  • FOWLP
  • 電子部品
対象製品サイズ 最小 0.4 x 0.2mm、 t0.1mm以下の薄型製品にも対応、最大 7 x 7 mm

お客様のニーズに合わせたご提案が可能です。
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